作為射頻和無(wú)線通信設(shè)計(jì)領(lǐng)域的盛會(huì)，EDICON 2025于4月23-24日在北京召開(kāi)，吸引了國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的射頻和設(shè)計(jì)公司出席。三安作為射頻前端芯片制造平臺(tái)的代表企業(yè)，受邀出席并做技術(shù)報(bào)告，與到場(chǎng)的設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商分享當(dāng)下無(wú)線通信市場(chǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)思考，以及最新的射頻工藝進(jìn)展。
