深圳市信展通電子股份有限公司攜二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT、碳化硅亮相CAEE家電制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會(huì)

深圳市信展通電子股份有限公司是一家集芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝測(cè)試，銷售一體化的半導(dǎo)體器件國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。佛山信展通產(chǎn)業(yè)園占地53畝，員工580多人，設(shè)備月產(chǎn)出能力超15億只。公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，以及資深的封裝測(cè)試工程師團(tuán)隊(duì)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能互聯(lián)、5G、安防、家電消費(fèi)類和汽車等領(lǐng)域。通過規(guī)劃與發(fā)展，努力打造并成為半導(dǎo)體分立功率器件領(lǐng)先企業(yè)。

信展通主要產(chǎn)品線包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT、碳化硅等產(chǎn)品。產(chǎn)品封裝包含PDFN3*3、PDFN3*3D、PDFN5*6、PDFN5*6D、TO-252、TO-252-4L、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247-3L/4L/plus、TOLL、SDO-123、SOD-323、SOD-323F、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L/5L/6L、SOT-363等。