4月1日消息，通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。

本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投，現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。

據(jù)了解，壁仞科技成立以來，不僅在短時間內(nèi)完成了由頂級投資機構(gòu)啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投等領(lǐng)投的多輪融資，在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、人才團隊建設(shè)等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。