10月20日消息，全球超高精度電子增材技術(shù)廠商西湖未來智造宣布完成數(shù)億元pre-A輪融資，由紅杉中國領(lǐng)投，華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場營銷。

據(jù)了解，西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，公司目前已構(gòu)建完善的材料研發(fā)團隊，支持數(shù)十種材料的同步開發(fā)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，有針對性地開發(fā)相應(yīng)的材料，滿足客戶的性能需求。

團隊中，研發(fā)人員占比80%以上，碩士及以上學(xué)歷占比65%，研發(fā)團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。

紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產(chǎn)、量產(chǎn)方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產(chǎn)品已獲得多個行業(yè)標桿客戶的認可，有望成為行業(yè)領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。